| 인증: | Original Parts |
|---|---|
| 모델 번호: | E3-1230V3 SR153 |
| 최소 주문 수량: | 1개 조각 |
| 가격: | Negotiation |
| 포장 세부 사항: | 10cm x 10cm x 5cm |
| 배달 시간: | 3-5 일 일 |
| 지불 조건: | T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람 |
| 공급 능력: | 달 당 500-2000pcs |
| 가공업자 수: | E3-1230V3 SR153 | 제품 수집: | Xeon 가공업자 E3 v3 가족 |
|---|---|---|---|
| 코드 이름: | Haswell | 수직 세그먼트: | 서버 |
| 지위: | 중지하는 | 발사 날짜: | Q2'13 |
| 석판인쇄: | 22NM | 조건을 사용하십시오: | 탁상용 /Server |
| 하이 라이트: | 서버 급료 cpu,도박을 위한 서버 cpu |
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XEON 시리즈는 지금까지 항상 시장, Haswell 건축술에 근거하여, V3 버전에 4개의 핵심 8 실 격상된, E3-1230 시리즈에 까만 말 주요 빈도 3.3-3.7 GHz, “i5 가격과 더불어, i7 성과”이었습니다.
| 가공업자 수 | E3-1230 v3 |
| 가족 | Xeon |
| 기술 (미크론) | 0.022 |
| 프로세서 속도 (GHz) | 3.3 |
| L2 시렁 크기 (KB) | 1024년 |
| L3 시렁 크기 (MB) | 8 |
| 핵심의 수 | 4 |
| EM64T | 지원하는 |
| HyperThreading 기술 | 지원하는 |
| 가상화 기술 | 지원하는 |
| SpeedStep 강화된 기술 | 지원하는 |
| 수행하 무능 조금 특징 | 지원하는 |
| 주 | Uni 가공 |
| 유형 | CPU/소형 처리기 |
| 시장 세분 | 서버 |
| 가족 |
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| 모델 번호 |
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| 빈도 | 1800 MHz. |
| 터보 최대 빈도 | 2800 MHz (1개의 핵심) 2300 MHz (2개의 핵심) |
| 버스 속도 | 5 GT/s DMI |
| 포장 | 1150 땅 손가락으로 튀김 칩 땅 격자 배열 |
| 소켓 | 소켓 1150년/H3/LGA1150 |
| 크기 | 1.48” x 1.48”/3.75cm x 3.75cm |
| 소개 날짜 | 2013년 6월 2일 (발사) 2013년 6월 4일 (공고) |
건축술/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| 플랫폼 | Denlow |
| 가공업자 핵심 | Haswell LGA1150 |
| 핵심 족답 | C0 (QEEL, QEJ7) |
| 제조공정 | 0.022 미크론 |
| 자료 폭 | 64 조금 |
| CPU 핵심의 수 | 4 |
| 실의 수 | 8 |
| 부동 소수점 단위 | 통합 |
| 수준 1 시렁 크기 | 4개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁 4개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁 |
| 보조 캐시 크기 | 4개 x 256 KB 8 방법 고정되는 연합 시렁 |
| 수준 3 시렁 크기 | 8개 MB 16 방법 고정되는 연합 공동 시렁 |
| 물리적 기억 장소 | 32 GB |
| 다중 처리 | Uniprocessor |
| 연장과 기술 |
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| 저출력 특징 |
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통합 주변 장치/성분:
| 통합 도표 | 아무도 |
| 기억 관제사 | 관제사의 수: 1 기억 수로: 2 지원된 기억: DDR3-1333, DDR3-1600 수로 당 DIMMs: 2 까지 최대 기억 대역폭 (GB/s): 25.6 지원되는 ECC: 그렇습니다 |
| 다른 주변 장치 |
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전기/열 모수:
| 열 디자인 힘 | 25 와트 |
