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Xeon E5-2630 V4 SR1YC 인텔 서버는 2.2GHZ 고속까지 25M 시렁을 잘게 썹니다

기본 정보
인증: Original Parts
모델 번호: E5-2630 v4 SR1YC
최소 주문 수량: 1개 조각
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 10cm x 10cm x 5cm
배달 시간: 3-5 일 일
지불 조건: T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람
공급 능력: 달 당 500
상세 정보
가공업자 수: E5-2630V4 제품 수집: Xeon 가공업자 E5 v4 가족
코드 이름: 먼저 제품 Broadwell 수직 세그먼트: 서버
지위: 발사하는 발사 날짜: Q1'16
석판인쇄: 14Nm 조건을 사용하십시오: 서버/데스크탑
하이 라이트:

서버 급료 cpu

,

도박을 위한 서버 cpu


제품 설명

서버 CPU Xeon E5-2630 v4 SR1YC 가공업자 (25M, 숨깁니다) - 서버 데스크탑 CPU는 2.2GHZ까지

Xeon E5-2630 v4는 2016년에 인텔에 의해 소개된 64 비트 데카 핵심 x86 소형 처리기입니다. 이 서버 MPU는 표준 2S 환경을 위해 디자인됩니다 (1U 정연한 형태 인자). 터보를 가진 2.2 GHz에 운영해서 단 하나 활동적인 핵심을 위한 3.1 GHz의 빈도를 밀어주십시오, 이 MPU에는 85 W의 TDP가 있고 가공 14 nm에 제조 입니다 (Broadwell에 기초를 두어).

가공업자 수 E5-2630 v4

가공업자 수 E5-2630 v4
가족 Xeon
기술 (미크론) 0.014
프로세서 속도 (GHz) 2.2
버스 속도 (MHz) 4000 (QPI)
L2 시렁 크기 (KB) 2560
L3 시렁 크기 (MB) 25
핵심의 수 10
EM64T 지원하는
HyperThreading 기술 지원하는
가상화 기술 지원하는
SpeedStep 강화된 기술 지원하는
수행하 무능 조금 특징 지원하는
이중 가공
 
 
 

개요:

유형 CPU/소형 처리기
시장 세분 서버
가족
 
인텔 Xeon E5-2600 v4
모델 번호
 
E5-2630 v4
빈도 2200 MHz
터보 최대 빈도 3100 MHz
버스 속도 8 GT/s QPI (4000 MHz)
시계 승수 22
포장 2011 땅 손가락으로 튀김 칩 땅 격자 배열
소켓 소켓 2011-3년/R3/LGA2011-3
크기 2.07" x 2.01"/5.25cm x 5.1cm
소개 날짜 2016년 3월 31일

 

건축술/Microarchitecture:

Microarchitecture Broadwell
플랫폼 Grantley EP 2S
가공업자 핵심 Broadwell EP
핵심 족답 R0 (QKET, QKRH, SR2R7)
CPUID 406F1 (QKET, QKRH)
제조공정 0.014 미크론
자료 폭 64 조금
CPU 핵심의 수 10
실의 수 20
부동 소수점 단위 통합
수준 1 시렁 크기 10 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁
10 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁
보조 캐시 크기 10 x 256 KB 8 방법 고정되는 연합 시렁
수준 3 시렁 크기 25 MB 20 방법 고정되는 연합 공동 시렁
물리적 기억 장소 1536 GB
다중 처리 2개까지 가공업자
연장과 기술
  • MMX 지시
  • SSE/SIMD 연장을 흐르기
  • SSE2/SIMD 연장 2를 흐르기
  • SSE3/SIMD 연장 3를 흐르기
  • SSSE3/추가 흐르는 SIMD 연장 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/SIMD 연장 4를 흐르기
  • AES는/부호 매김 기준 지시를 전진했습니다
  • AVX는/벡터 연장을 전진했습니다
  • AVX2는/벡터 연장 2.0를 전진했습니다
  • BMI/BMI1 + BMI2/조금 조작 지시
  • F16C / 16비트 부동 소수점 변환 지시
  • FMA3/융합된 3 셈숫자는 지시를 곱하 추가합니다
  • EM64T/장시간 기억 64 기술/인텔 64
  • NX/XD는/무능 조금을 수행합니다
  • HT/하이퍼 실을 꿰기 기술
  • VT x/가상화 기술
  • 지시된 입력/출력을 위한 VT d/가상화
  • TBT 2.0/터보는 기술 2.0를 밀어줍니다
  • TXT는/실행 기술을 신뢰했습니다
저출력 특징 SpeedStep 강화된 기술

 

통합 주변 장치/성분:

 

통합 도표 아무도
기억 관제사 관제사의 수: 1
기억 수로: 4
지원된 기억: DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
최대 기억 대역폭 (GB/s): 68.3
지원되는 ECC: 그렇습니다
다른 주변 장치
  • 직접적인 매체 공용영역 2.0
  • 빠른 경로 내부 연락 (2개의 연결)
  • PCI는 3.0 공용영역 표현합니다 (40의 차선)를

 

 전기/열 모수:

 

최대 작동 온도 74°C
최소한도 전력 흩어지기 35 와트 (C1E 국가)
12 와트 (C6 국가)
열 디자인 힘 85 와트

연락처 세부 사항
Karen.