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XeonX5680 SLBV5 서버 CPU 12M 시렁 3.33 GHz 6.40 GT/S QPI - 데스크탑을 위한 LGA1366

기본 정보
인증: Original Parts
모델 번호: X5680 SLBV5
최소 주문 수량: 1개 조각
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 10cm x 10cm x 5cm
배달 시간: 3-5 일 일
지불 조건: T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람
공급 능력: 달 당 500
상세 정보
가공업자 수: X5680 제품 수집: 유산 인텔 Xeon 가공업자
코드 이름: 먼저 제품 Westmere EP 수직 세그먼트: 서버
지위: 중지하는 예상된 중지: Q1'10
석판인쇄: 32Nm 조건을 사용하십시오: 서버/데스크탑
하이 라이트:

서버 급료 cpu

,

서버 소형 처리기


제품 설명

서버 CPU XeonX5680 SLBV5 (12M 시렁, 3.33 GHz, 6.40 GT/s QPI) - LGA1366 서버 데스크탑 CPU

12MB 시렁을 가진 2.53 GHz 쿼드 핵심 인텔 이 Xeon 가공업자 -- E5630는 BurnInTest 우리의 가득 차있는 과정을 통과했습니다. ServerMonkey에 판매된 각 CPU는 질과 신뢰성을 위해 시험되었습니다.

모델 번호 지명 관행 - 

 
x 성과 세그먼트: 고성능 및 고성능 모형
  시장: 서버 시장
56 가공업자 시리즈: 이중 소켓 서버 (Westmere)를 위한 5600의 시리즈
80 특징/성과 인식기

가공업자 수 X5680

가공업자 수 X5680
가족 Xeon
기술 (미크론) 0.032
프로세서 속도 (GHz) 3.333
버스 속도 (MHz) 3200 (QPI)
L2 시렁 크기 (KB) 1536년
L3 시렁 크기 (MB) 12
핵심의 수 6
EM64T 지원하는
HyperThreading 기술 지원하는
가상화 기술 지원하는
SpeedStep 강화된 기술 지원하는
수행하 무능 조금 특징 지원하는
이중 가공

개요:

유형 CPU/소형 처리기
시장 세분 서버
가족
 
인텔 Xeon 5600
모델 번호
 
X5680
빈도 3333 MHz
터보 최대 빈도 3600 MHz (1개 2개의 핵심)
3467 MHz (3개 또는 핵심 더)
버스 속도 6.4 GT/s QPI (3200 MHz)
시계 승수 25
포장 1366 땅 손가락으로 튀김 칩 땅 격자 배열 (FC-LGA10)
소켓 소켓 1366년/B/LGA1366
크기 1.77” x 1.67”/4.5cm x 4.25cm
소개 날짜 2010년 3월 16일

 

건축술/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Westmere
플랫폼 Tylersburg EP
Tylersburg EN
Tylersburg WS
가공업자 핵심 Westmere EP
핵심 족답 B1 (SLBV5)
CPUIDs 206C1 (Q3UV)
206C2 (SLBV5)
제조공정 0.032 미크론 높은 K 금속 문 과정
1170백만개의 트랜지스터
죽으십시오 240mm2
자료 폭 64 조금
CPU 핵심의 수 6
실의 수 12
부동 소수점 단위 통합
수준 1 시렁 크기 6개 x 32 KB 4 방법 고정되는 연합 지시 시렁
6개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁
보조 캐시 크기 6개 x 256 KB 8 방법 고정되는 연합 시렁
수준 3 시렁 크기 12 MB 16 방법 고정되는 연합 공동 시렁
물리적 기억 장소 288 GB
다중 처리 2개까지 가공업자
연장과 기술
  • MMX 지시
  • SSE/SIMD 연장을 흐르기
  • SSE2/SIMD 연장 2를 흐르기
  • SSE3/SIMD 연장 3를 흐르기
  • SSSE3/추가 흐르는 SIMD 연장 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/SIMD 연장 4를 흐르기
  • AES는/부호 매김 기준 지시를 전진했습니다
  • EM64T/장시간 기억 64 기술/인텔 64
  • HT/하이퍼 실을 꿰기 기술
  • VT x/가상화 기술
  • 지시된 입력/출력을 위한 VT d/가상화
  • TBT/터보는 기술을 밀어줍니다
안전 장치
  • NX/XD는/무능 조금을 수행합니다
  • TXT는/실행 기술을 신뢰했습니다
저출력 특징 SpeedStep 강화된 기술

 

통합 주변 장치/성분:

통합 도표 아무도
기억 관제사 관제사의 수: 1
기억 수로: 3
지원된 기억: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333
최대 기억 대역폭 (GB/s): 32
지원되는 ECC: 그렇습니다
다른 주변 장치 빠른 경로 내부 연락 (2개의 연결)

 

 

전기/열 모수:

 

V 핵심 0.8V - 1.3V
최대 작동 온도 78.5°C
열 디자인 힘 130 와트

 

연락처 세부 사항
Karen.