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컴퓨터를 위한 비 묻힌 GL82H170 탁상용 칩셋 8 GT/S DMI3 버스 속도 6W TDP

Non Embedded GL82H170 Desktop Chipset 8 GT/S DMI3 Bus Speed 6W TDP For Computer
Non Embedded GL82H170 Desktop Chipset 8 GT/S DMI3 Bus Speed 6W TDP For Computer Non Embedded GL82H170 Desktop Chipset 8 GT/S DMI3 Bus Speed 6W TDP For Computer
기본 정보
인증: ORIGINAL PARTS
모델 번호: GL82H170
최소 주문 수량: 1-10 조각
가격: Negociation
포장 세부 사항: 쟁반, 15cm x 15cm x 10cm
지불 조건: T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람
공급 능력: 500pcs/month
최고의 가격 지금 연락
상세 정보
칩셋 아니.: GL82H170 제품 수집: 인텔 100개의 시리즈 칩셋
코드 이름: 먼저 제품 Skylake 수직 세그먼트: 바탕 화면
지위: 발사하는 발사 날짜: Q3'15
버스 속도: 8 GT/s DMI3 석판인쇄술: 22NM
TDP: 6 W
하이 라이트:

PC 칩셋

,

컴퓨터 칩셋

제품 설명

컴퓨터를 위한 칩셋 GL82H170 탁상용 칩셋

컴퓨터를 위한 비 묻힌 GL82H170 탁상용 칩셋 8 GT/S DMI3 버스 속도 6W TDP 0

 

기본적인 특징:

제품: 탁상용 칩셋
 
유형: PCH
 
코드 이름: Skylake
 
묻힌 선택권: 비 끼워넣는
 
PCIe 개정: 3.0
 
PCIe 윤곽: 16의 차선, x1, x2, x4
 
통합 도표: 도표 없이
 
USB 항구의 수: 14
 
SATA 항구의 수: 6
 
TDP - 최대: 6 W
 
포장: 권선
 
길이: 23 mm
 
폭: 23 mm

 

 

추가 정보

기억 명세

  • # 수로 당 DIMMs의: 2

가공업자 도표

  • # 지원되는 전시의: 3

확장 선택권

  • PCI 지원: 아니다
  • PCI 급행 개정: 3.0
  • PCI 급행 윤곽: x1, x2, x4
  • # PCI 급행 차선의 최대: 16

입력/출력 명세

  • # USB 항구의: 14
  • USB 개정: 3.0/2.0
  • USB 3.0: 8 까지
  • USB 2.0: 14 까지
  • # SATA 6.0 Gb/s 항구의 최대: 6
  • RAID 윤곽: PCIe* 0,1,5/SATA 0,1,5,10
  • 통합 랜: 통합 MAC
  • 지원된 가공업자 PCI 급행 항구 윤곽: 1x16

포장 명세

  • 포장 크기: 23mm x 23mm

선진 기술

  • 지원되는 인텔 Optane™ 기억: 아니다
  • 지시된 입력/출력 (VT d)를 위한 인텔 가상화 기술: 그렇습니다
  • 인텔 vPro™ 플랫폼 적임: 아니다
  • 인텔 저 굳힌모 버전: 11
  • 인텔 HD 오디오 기술: 그렇습니다
  • 인텔 급속한 저장 기술: 그렇습니다
  • 인텔 급속한 저장 기술 기업: 아니다
  • 인텔 표준 다루기 쉬움: 아니다
  • 인텔 똑똑한 응답 기술: 그렇습니다
  • 인텔 안정되어 있는 이미지 플랫폼 프로그램 (SIPP): 아니다
  • 인텔 PCI 저장을 위한 급속한 저장 기술: 그렇습니다
  • 인텔 똑똑한 건강한 기술: 그렇습니다
  • 인텔 플랫폼 신뢰 기술 (Intel® PTT): 그렇습니다

안전 & 신뢰성

  • 인텔은 실행 기술을 신뢰했습니다: 아니다
  • 인텔 시동 감시: 그렇습니다

태그:

pc chipsets,

north and south bridge chipset,

computer chipset

연락처 세부 사항
Karen.
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