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BGA 포장 칩셋 노스 브릿지와 사우스 브리지 NH82801EB SL7YC의 이동할 수 있는 칩

기본 정보
인증: Original Parts
모델 번호: NH82801EB SL7YC
최소 주문 수량: 1개 조각
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 10cm x 10cm x 5cm
배달 시간: 3-5 일 일
지불 조건: T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람
공급 능력: 달 당 500-2000pcs
상세 정보
가공업자 수: NH82801EB 제품 수집: Intel® E8000 시리즈 칩셋
코드 이름: 먼저 제품 ICH5 지위: 발사하는
TDP: 24W 발사 날짜: Q2'04
조건을 사용하십시오: PC/Client/Tablet
하이 라이트:

남북 교량 칩셋

,

컴퓨터 칩셋


제품 설명

칩셋 노스 브릿지와 사우스 브리지 NH82801EB SL7YC - 이동할 수 있는 칩셋 BGA PACAKGE

추가 정보

  • 유효한 묻힌 선택권: 그렇습니다

  •  

확장 선택권

  • PCI 지원: 6 (32/33)

입력/출력 명세

  • USB 개정: USB 2.0
  • # USB 항구의: 8
  • SATA 항구의 합계 #: 2
  • 통합 랜: 10/100
  • 통합 IDE: 2개의 수로

포장 명세

  • T케이스: 110°C
  • 포장 크기: 31mm x 31mm

선진 기술

  • 인텔 저 굳힌모 버전: 아니다
  • 인텔 빠른 이력서 기술: 아니다
  • 인텔 고요함 체계 기술: 아니다
  • 인텔 HD 오디오 기술: 아니다
  • 인텔 AC97 기술: 그렇습니다
  • 인텔 모체 저장 기술: 아니다

연락처 세부 사항
Karen.