| 인증: | ORIGINAL PARTS |
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| 모델 번호: | I3-4100M |
| 최소 주문 수량: | 1개 조각 |
| 가격: | Negotiation |
| 포장 세부 사항: | 쟁반, 10cmX10cmX5cm |
| 지불 조건: | T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람 |
| 공급 능력: | 달 당 500pcs |
| 가공업자 아니.: | I3-4100M | 제품 수집: | 제 4 i3 발생 |
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| 코드 이름: | 먼저 제품 Haswell | Vertial 세그먼트: | 변하기 쉬운 |
| 지위: | 발사하는 | 발사 날짜: | Q4'13 |
| 석판인쇄술: | 22NM | 조건을 사용하십시오: | 노트북/정제 PC |
| 하이 라이트: | 노트북 소형 처리기,노트북 칩 |
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i3-4100M 이동할 수 있는 가공업자 (3M는, 2.50 까지 GHz 숨깁니다) 노트북/탁상용 CPU 가공업자를 응어리를 빼십시오
핵심 i3-4100M는 Q2 2013년에서 발사된 노트북을 위한 중류 계급 이중 핵심 가공업자입니다. 그것은 Haswell 건축술에 근거를 두고 22nm에서 제조됩니다. 하이퍼 실을 꿰기 때문에, 2개의 핵심은 CPU의 이용을 나아지기 위하여 지도하는 4개까지 실을 와 동시에 취급할 수 있습니다. 각 핵심은 2.5 GHz의 기본적인 속도를 제안하지 않으며 터보 후원 지원을 포함합니다.
| 가공업자 수 | i3-4100M |
| 가족 | 핵심 i3 자동차 |
| 기술 (미크론) | 0.022 |
| 프로세서 속도 (GHz) | 2.5 |
| L2 시렁 크기 (KB) | 512 |
| L3 시렁 크기 (MB) | 3 |
| 핵심의 수 | 2 |
| EM64T | 지원하는 |
| HyperThreading 기술 | 지원하는 |
| 가상화 기술 | 지원하는 |
| SpeedStep 강화된 기술 | 지원하는 |
| 수행하 무능 조금 특징 | 지원하는 |
개요:
| 유형 | CPU/소형 처리기 | ||||||
| 시장 세분 | 이동할 수 있는 | ||||||
| 가족 |
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| 모델 번호 |
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| CPU 부품 번호 |
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| 빈도 | 2500 MHz | ||||||
| 버스 속도 | 5 GT/s DMI | ||||||
| 시계 승수 | 25 | ||||||
| 포장 | 마이크로 PGA 946 핀 (rPGA946B) | ||||||
| 소켓 | 소켓 G3/rPGA946B | ||||||
| 크기 | 1.48” x 1.48”/3.75cm x 3.75cm | ||||||
| 소개 날짜 | 2013년 9월 1일 (발사) 2013년 6월 4일 (공고) |
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| 최후의 생활 날짜 | 쟁반 가공업자를 위한 마지막 순서 날짜는 2016년 7월 1일 입니다 쟁반 가공업자를 위한 마지막 선적 날짜는 2017년 1월 6일 입니다 |
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| S spec 수 | |||||||
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건축술/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| 플랫폼 | 상어 만 |
| 가공업자 핵심 | Haswell |
| 핵심 족답 | C0 (SR1HB) |
| 제조공정 | 0.022 미크론 |
| 자료 폭 | 64 조금 |
| CPU 핵심의 수 | 2 |
| 실의 수 | 4 |
| 부동 소수점 단위 | 통합 |
| 수준 1 시렁 크기 | 2개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁 2개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁 |
| 보조 캐시 크기 | 2개 x 256 KB 8 방법 고정되는 연합 시렁 |
| 수준 3 시렁 크기 | 3개 MB 12 방법 고정되는 연합 공동 시렁 |
| 물리적 기억 장소 | 32 GB |
| 다중 처리 | Uniprocessor |
| 연장과 기술 |
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| 저출력 특징 | SpeedStep 강화된 기술 |
통합 주변 장치/성분:
| 통합 도표 | GPU 유형: HD 4600 도표 층: GT2 Microarchitecture: Gen 7.5 실행 단위: 20 기본 빈도 (MHz): 400 최대 빈도 (MHz): 1100년 지원된 전시의 수: 3 |
| 기억 관제사 | 관제사의 수: 1 기억 수로: 2 지원된 기억: DDR3-1600, DDR3L-1600 최대 기억 대역폭 (GB/s): 25.6 |
| 다른 주변 장치 |
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전기/열 모수:
| 최대 작동 온도 | 100°C |
| 열 디자인 힘 | 37 와트 |
