| 인증: | Original Parts |
|---|---|
| 모델 번호: | I7-4950HQ SR18G |
| 최소 주문 수량: | 1개 조각 |
| 가격: | Negotiation |
| 포장 세부 사항: | 10cm x 10cm x 5cm |
| 배달 시간: | 3-5 일 일 |
| 지불 조건: | T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람 |
| 공급 능력: | 달 당 500 |
| 가공업자 아니.: | I7-4950HQ | 제품 수집: | 제 4 세대 핵심 i7 가공업자 |
|---|---|---|---|
| 코드 이름: | 먼저 제품 결정 우물 | 수직 세그먼트: | 변하기 쉬운 |
| 지위: | 발사하는 | 발사 날짜: | Q3'13 |
| 석판인쇄술: | 22NM | 조건을 사용하십시오: | 수첩 |
| 하이 라이트: | 컴퓨터 하드웨어 가공업자,다 핵심 가공업자 |
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| 가공업자 수 | i7-4950HQ |
| 가족 | 핵심 i7 자동차 |
| 기술 (미크론) | 0.022 |
| 프로세서 속도 (GHz) | 2.4 |
| L2 시렁 크기 (KB) | 1024년 |
| L3 시렁 크기 (MB) | 6 |
| 핵심의 수 | 4 |
| EM64T | 지원하는 |
| HyperThreading 기술 | 지원하는 |
| 가상화 기술 | 지원하는 |
| SpeedStep 강화된 기술 | 지원하는 |
| 수행하 무능 조금 특징 | 지원하는 |
개요:
| 유형 | CPU/소형 처리기 |
| 시장 세분 | 이동할 수 있는 |
| 가족 |
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| 모델 번호 |
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| 빈도 | 2400 MHz |
| 터보 최대 빈도 | 3600 MHz (1개의 핵심) 3500 MHz (2개의 핵심) 3400 MHz (3개 4개의 핵심) |
| 버스 속도 | 5 GT/s DMI |
| 시계 승수 | 24 |
| 포장 | 1364 공 마이크로 FCBGA 포장 (FCBGA1364) |
| 소켓 | BGA1364 |
| 크기 | 1.48” x 1.26”/3.75cm x 3.2cm |
| 소개 날짜 | 2013년 6월 2일 (발사) 2013년 6월 4일 (공고) |
| 최후의 생활 날짜 | 마지막 순서 날짜는 2015년 5월 22일 입니다 마지막 선적 날짜는 2015년 11월 20일 입니다 |
건축술/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| 플랫폼 | 상어 만 |
| 가공업자 핵심 | 결정 우물 |
| 핵심 족답 | C0 (SR18G) |
| 제조공정 | 0.022 미크론 |
| 죽으십시오 | 174.4mm2 (21.8mm x 8mm) |
| 자료 폭 | 64 조금 |
| CPU 핵심의 수 | 4 |
| 실의 수 | 8 |
| 부동 소수점 단위 | 통합 |
| 수준 1 시렁 크기 | 4개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁 4개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁 |
| 보조 캐시 크기 | 4개 x 256 KB 8 방법 고정되는 연합 시렁 |
| 수준 3 시렁 크기 | 6개 MB 12 방법 고정되는 연합 공동 시렁 |
| 수준 4 시렁 크기 | 128 MB 16 방법 고정되는 연합 공동 시렁 [1] |
| 물리적 기억 장소 | 32 GB |
| 다중 처리 | Uniprocessor |
| 연장과 기술 |
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| SpeedStep 강화된 기술 |
| 통합 주변 장치/성분 | |
| 통합 도표 | GPU 유형: 인텔 홍채 직업적인 5200 도표 층: GT3e Microarchitecture: Gen 7.5 실행 단위: 40 기본 빈도 (MHz): 200 최대 빈도 (MHz): 1300년 지원된 전시의 수: 3 |
| 기억 관제사 | 관제사의 수: 1 기억 수로: 2 지원된 기억: DDR3L-1333, DDR3L-1600 최대 기억 대역폭 (GB/s): 25.6 |
| 다른 주변 장치 |
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| 전기/열 모수 | |
| 최대 작동 온도 | 100°C |
| 열 디자인 힘 | 47 와트 |
