모형 아니.: | I7-4870HQ | 가족: | 제 4 세대 핵심 I7 가공업자 |
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코드 이름: | 먼저 제품 결정 우물 | 시장 세분: | 변하기 쉬운 |
지위: | 발사하는 | conditon를 이용하십시오: | 수첩 |
하이 라이트: | 컴퓨터 하드웨어 가공업자,다 핵심 가공업자 |
CPU 처리 칩 핵심 I7-4870HQ SR1ZX (6M, 숨깁니다) - 노트북 CPU는 3.7GHz까지
핵심 i7-4870HQ는 Q3 2014년에서 발사된 노트북을 위한 상한 쿼드 핵심 가공업자입니다. 그것은 Haswell 건축술에 근거를 두고 22nm에서 제조됩니다. Hyperthreading 때문에, 4개의 핵심은 CPU의 이용을 나아지기 위하여 지도하는 8개까지 실을 와 동시에 취급할 수 있습니다. 각 핵심은 2.5 GHz의 기본적인 속도를 제안하고 그러나 3.5 GHz (4개의 활동적인 핵심을 위해), 3.6 GHz (2개의 활동적인 핵심을 위해) 및 3.7 GHz까지 역동적으로 터보 후원을 가진 클럭율을 증가할 수 있습니다 (1개의 활동적인 핵심을 위해). 주목할 만한 특징은 eDRAM 기억 (128 MB, ² 77 mm, 에 포장, 102 GB/s)를 가진 빠른 통합 도표 단위 (GT3e)입니다.
가공업자 수 | i7-4870HQ |
가족 | 핵심 i7 자동차 |
기술 (미크론) | 0.022 |
프로세서 속도 (GHz) | 2.5 |
L2 시렁 크기 (KB) | 1024년 |
L3 시렁 크기 (MB) | 6 |
핵심의 수 | 4 |
EM64T | 지원하는 |
HyperThreading 기술 | 지원하는 |
가상화 기술 | 지원하는 |
SpeedStep 강화된 기술 | 지원하는 |
수행하 무능 조금 특징 | 지원하는 |
Perfermance:
개요 | |
유형 | CPU/소형 처리기 |
시장 세분 | 이동할 수 있는 |
가족 |
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모델 번호 |
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빈도 | 2500 MHz |
터보 최대 빈도 | 3700 MHz (1개의 핵심) 3600 MHz (2개의 핵심) 3500 MHz (3개 4개의 핵심) |
버스 속도 | 5 GT/s DMI |
시계 승수 | 25 |
포장 | 1364 공 마이크로 FCBGA 포장 (FCBGA1364) |
소켓 | BGA1364 |
크기 | 1.48” x 1.26”/3.75cm x 3.2cm |
소개 날짜 | 2014년 7월 20일 |
최후의 생활 날짜 | 쟁반 가공업자를 위한 마지막 순서 날짜는 2016년 9월 30일 입니다 쟁반 가공업자를 위한 마지막 선적 날짜는 2017년 3월 11일 입니다 |
건축술/Microarchitecture:
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Microarchitecture | Haswell |
플랫폼 | 상어 만 |
가공업자 핵심 | 결정 우물 |
핵심 족답 | C0 (SR1ZX) |
제조공정 | 0.022 미크론 |
죽으십시오 | 174.4mm2 (21.8mm x 8mm) |
자료 폭 | 64 조금 |
CPU 핵심의 수 | 4 |
실의 수 | 8 |
부동 소수점 단위 | 통합 |
수준 1 시렁 크기 | 4개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁 4개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁 |
보조 캐시 크기 | 4개 x 256 KB 8 방법 고정되는 연합 시렁 |
수준 3 시렁 크기 | 6개 MB 12 방법 고정되는 연합 공동 시렁 |
수준 4 시렁 크기 | 128 MB 16 방법 고정되는 연합 공동 시렁 |
물리적 기억 장소 | 32 GB |
다중 처리 | Uniprocessor |
연장과 기술 |
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저출력 특징 | SpeedStep 강화된 기술 |
통합 주변 장치/성분:
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통합 도표 | GPU 유형: 인텔 홍채 직업적인 5200 도표 층: GT3e Microarchitecture: Gen 7.5 실행 단위: 40 기본 빈도 (MHz): 200 최대 빈도 (MHz): 1200년 지원된 전시의 수: 3 |
기억 관제사 | 관제사의 수: 1 기억 수로: 2 지원된 기억: DDR3L-1333, DDR3L-1600 최대 기억 대역폭 (GB/s): 25.6 |
다른 주변 장치 |
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전기/열 모수:
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최대 작동 온도 | 100°C |
열 디자인 힘 | 47 와트 |