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3.1GHz까지 핵심 I7-4510U SR1EB 인텔 핵심 I7 노트북 가공업자 4MB 시렁

기본 정보
인증: ORIGINAL PARTS
모델 번호: I7-4510U SR1EB
최소 주문 수량: 1개 조각
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 쟁반, 10cmX10cmX5cm
배달 시간: 3-5 일 일
지불 조건: T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람
공급 능력: 500pcs
상세 정보
Processorl 아니.: I7-4510U 생성 수집: 제 4 핵심 I7 시리즈 가공업자
코드 이름: 먼저 제품 Haswell 수직 세그먼트: 변하기 쉬운
지위: 발사하는 발사 날짜: Q2'14
석판인쇄술: 22NM conditon를 이용하십시오: 수첩
하이 라이트:

노트북 칩

,

이동할 수 있는 가공업자 노트북


제품 설명

노트북 CPU Procesors 핵심 I7-4510U SR1EB의 I7 시리즈 (3.1GHz까지 4MB 시렁,) - 노트북 CPU
 

 핵심 i7-4510U는 Q2 2014년에서 발사된 ultrabooks를 위한 ULV (매우 낮은 전압) 이중 핵심 가공업자입니다. 그것은 Haswell 건축술에 근거를 두고 22nm에서 제조됩니다. 하이퍼 실을 꿰기 때문에, 2개의 핵심은 4개까지 실을 와 동시에 취급할 수 있어, CPU의 이용을 나아지기 위하여 지도하. 각 핵심은 2.0 GHz의 기본적인 속도를 제안하고, 그러나 3.1 GHz 또는 2개의 활동적인 핵심을 위해 2.8 GHz까지 1개의 활동적인 핵심을 위해 역동적으로 터보 후원을 가진 클럭율을 증가할 수 있습니다. 그것은 i7-4500U (1.8 - 보다는 더 100개 - 200 MHz 3.0 GHz입니다).

 

가공업자 수 i7-4510U

 

가공업자 수 i7-4510U
가족 핵심 i7 자동차
기술 (미크론) 0.022
프로세서 속도 (GHz) 2
L2 시렁 크기 (KB) 512
L3 시렁 크기 (MB) 4
cores4의 수 2
EM64T 지원하는
HyperThreading 기술 지원하는
가상화 기술 지원하는
SpeedStep 강화된 기술 지원하는
수행하 무능 조금 특징 지원하는

 

개요:
 

유형 CPU/소형 처리기
시장 세분 이동할 수 있는
가족
 
인텔 핵심 i7 자동차
모델 번호
 
i7-4510U
빈도 2000 MHz
터보 최대 빈도 3100 MHz (1개의 핵심)
2800 MHz (2개의 핵심)
버스 속도 5 GT/s DMI
시계 승수 20
포장 1168 공 마이크로 FCBGA 포장 (FCBGA1168)
소켓 BGA1168
크기 1.57” x 0.94"/4cm x 2.4cm
소개 날짜 2014년 4월 14일
최후의 생활 날짜 쟁반 가공업자를 위한 마지막 순서 날짜는 2016년 9월 30일 입니다
쟁반 가공업자를 위한 마지막 선적 날짜는 2017년 3월 11일 입니다

 
 
건축술 Microarchiteture:
 

Microarchitecture Haswell
플랫폼 상어 만
가공업자 핵심 Haswell
핵심 족답 D0 (SR1EB)
제조공정 0.022 미크론
9.6억개 트랜지스터
죽으십시오 131mm2
자료 폭 64 조금
CPU 핵심의 수 2
실의 수 4
부동 소수점 단위 통합
수준 1 시렁 크기 2개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁
2개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁
보조 캐시 크기 2개 x 256 KB 8 방법 고정되는 연합 시렁
수준 3 시렁 크기 4개 MB 16 방법 고정되는 연합 공동 시렁
물리적 기억 장소 16 GB
다중 처리 Uniprocessor
연장과 기술
  • MMX 지시
  • SSE/SIMD 연장을 흐르기
  • SSE2/SIMD 연장 2를 흐르기
  • SSE3/SIMD 연장 3를 흐르기
  • SSSE3/추가 흐르는 SIMD 연장 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/SIMD 연장 4를 흐르기
  • AES는/부호 매김 기준 지시를 전진했습니다
  • AVX는/벡터 연장을 전진했습니다
  • AVX2는/벡터 연장 2.0를 전진했습니다
  • BMI/BMI1 + BMI2/조금 조작 지시
  • F16C / 16비트 부동 소수점 변환 지시
  • FMA3/융합된 3 셈숫자는 지시를 곱하 추가합니다
  • EM64T/장시간 기억 64 기술/인텔 64
  • NX/XD는/무능 조금을 수행합니다
  • HT/하이퍼 실을 꿰기 기술
  • TBT 2.0/터보는 기술 2.0를 밀어줍니다
  • VT x/가상화 기술
저출력 특징 SpeedStep 강화된 기술


통합 주변 장치/성분:
 

통합 도표 GPU 유형: HD 4400
도표 층: GT2
Microarchitecture: Gen 7.5
실행 단위: 20
기본 빈도 (MHz): 200
최대 빈도 (MHz): 1100년
지원된 전시의 수: 3
기억 관제사 관제사의 수: 1
기억 수로: 2
지원된 기억: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
최대 기억 대역폭 (GB/s): 25.6
다른 주변 장치
  • 직접적인 매체 공용영역 2.0
  • PCI는 2.0 공용영역을 표현합니다


Eletrical/열 모수:
 

최대 작동 온도 100°C
열 디자인 힘 45 와트

연락처 세부 사항
Karen.