| 가공업자 수: | I7-4710HQ | 제품 수집: | 제 4 세대 핵심 i7 가공업자 | 
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| 암호명: | 먼저 제품 Haswell | 수직 세그먼트: | 변하기 쉬운 | 
| 지위: | 발사하는 | 발사 날짜: | 4월 14,2014일 | 
| 석판인쇄술: | 22NM | 조건을 사용하십시오: | 노트북과 자동차 | 
| 하이 라이트: | 노트북 소형 처리기,노트북 칩 | ||
노트북 CPU Procesors의 핵심 I7 가공업자 시리즈, I7-4710HQ SR1PX (6MB 시렁, 3.5GHz) - 노트북 가공업자
i7-4710HQ는 노트북을 위한 상한 쿼드 핵심 가공업자입니다. 그것은 Haswell 건축술에 근거를 두고 22nm에서 제조됩니다. Hyperthreading 때문에, 4개의 핵심은 CPU의 이용을 나아지기 위하여 지도하는 8개까지 실을 와 동시에 취급할 수 있습니다. 각 핵심은 2.5 GHz의 기본적인 속도를 제안하고 그러나 3.3 GHz (4개의 활동적인 핵심을 위해), 3.4 GHz (2개의 활동적인 핵심을 위해) 및 3.5 GHz까지 역동적으로 터보 후원을 가진 클럭율을 증가할 수 있습니다 (1개의 활동적인 핵심을 위해).
기본적인 묘사:
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 제 4 세대 핵심 i7 이동할 수 있는 CPUs: 
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| I7 | 가공업자 가족: 핵심 i7 자동차 | 
| 4 | 가공업자 발생: 제 4 발생 (Haswell) | 
| 7 | 성과 세그먼트: 성과 쿼드 핵심 가공업자 | 
| 10 | 특징/성과 인식기 | 
| HQ | 추가 특징 및 시장: 중앙 힘 쿼드 핵심 가공업자 | 
가공업자 수 i7-4710HQ:
| 가공업자 수 | i7-4710HQ | 
| 가족 | 핵심 i7 자동차 | 
| 기술 (미크론) | 0.022 | 
| 프로세서 속도 (GHz) | 2.5 | 
| L2 시렁 크기 (KB) | 1024년 | 
| L3 시렁 크기 (MB) | 6 | 
| 핵심의 수 | 4 | 
| EM64T | 지원하는 | 
| HyperThreading 기술 | 지원하는 | 
| 가상화 기술 | 지원하는 | 
| SpeedStep 강화된 기술 | 지원하는 | 
| 수행하 무능 조금 특징 | 지원하는 | 
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 개요: 
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| 유형 | CPU/소형 처리기 | 
| 시장 세분 | 이동할 수 있는 | 
| 가족 | 인텔 핵심 i7 자동차 | 
| 모델 번호 | i7-4710HQ | 
| CPU 부품 번호 | 소형 처리기 | 
| 빈도 | 2500 MHz | 
| 터보 최대 빈도 | 3500 MHz (1개의 핵심) 3400 MHz (2개의 핵심) 3300 MHz (3개 4개의 핵심) | 
| 버스 속도 | 5 GT/s DMI | 
| 시계 승수 | 25 | 
| 포장 | 1364 공 마이크로 FCBGA 포장 (FCBGA1364) | 
| 소켓 | BGA1364 | 
| 크기 | 1.48” x 1.26”/3.75cm x 3.2cm | 
| 소개 날짜 | 2014년 4월 14일 | 
| 최후의 생활 날짜 | 쟁반 가공업자를 위한 마지막 순서 날짜는 2016년 9월 30일 입니다 쟁반 가공업자를 위한 마지막 선적 날짜는 2017년 3월 11일 입니다 | 
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 건축술/Microarchitecture: 
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| Microarchitecture | Haswell | 
| 플랫폼 | 상어 만 | 
| 가공업자 핵심 | Haswell | 
| 핵심 족답 | C0 (SR1PX) | 
| 제조공정 | 0.022 미크론 | 
| 죽으십시오 | 174.4mm2 (21.8mm x 8mm) | 
| 자료 폭 | 64 조금 | 
| CPU 핵심의 수 | 4 | 
| 실의 수 | 8 | 
| 부동 소수점 단위 | 통합 | 
| 수준 1 시렁 크기 | 4개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁 4개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁 | 
| 보조 캐시 크기 | 4개 x 256 KB 8 방법 고정되는 연합 시렁 | 
| 수준 3 시렁 크기 | 6개 MB 12 방법 고정되는 연합 공동 시렁 | 
| 물리적 기억 장소 | 32 GB | 
| 다중 처리 | Uniprocessor | 
| 연장과 기술 | 
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| 저출력 특징 | SpeedStep 강화된 기술 | 
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 통합 주변 장치/성분: 
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| 통합 도표 | GPU 유형: HD 4600 도표 층: GT2 Microarchitecture: Gen 7.5 실행 단위: 20 기본 빈도 (MHz): 400 최대 빈도 (MHz): 1200년 지원된 전시의 수: 3 | 
| 기억 관제사 | 관제사의 수: 1 기억 수로: 2 지원된 기억: DDR3L-1333, DDR3L-1600 최대 기억 대역폭 (GB/s): 25.6 | 
| 다른 주변 장치 | 
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 전기/열 모수: 
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| 최대 작동 온도 | 100°C | 
| 열 디자인 힘 | 47 와트 |