항목 번호: | H9HCNNNBUUMLHR | 꾸러미: | BGA200 |
---|---|---|---|
Org.: | X16 | 조밀도: | 16기가바이트 |
Vol.:: | 1.8V-1.1V-1.1V | 속도: | 엘 |
하이 라이트: | 동적 RAM,램 기억 장치 IC |
드램 메모리 칩 드램 메모리 칩 H9HCNNNBUUMLHR 16Gb LPDDR4 BGA200 메모리 칩 저장
명세
특징
· VDD1 = 1.8V (1.7V에 1.95V)
· VDD2, VDDCA 및 VDDQ = 1.1V (1.06에 1.17)
· VSSQ에 의하여 종결된 DQ는 신호합니다 (DQ, DQS_t, DQS_c, DMI)
· 명령과 주소를 위한 단 하나 전송율 건축술;
- 모든 통제 및 주소는 시계의 상승 가장자리에 걸쇠를 걸었습니다
· 자료 버스를 위한 두 배 전송율 건축술;
- 클럭 사이클 당 2 데이타 접근
· 차별 클럭 입력 (CK_t, CK_c)
· 양지향성 차별 자료 스트로브 (DQS_t, DQS_c)
- 근원 동시 자료 거래는 양지향성 차별 자료 스트로브 (DQS_t, DQS_c)에 맞췄습니다
· DMI 핀 지원은을 위한 복면하는 자료 및 DBIdc 기능을 씁니다
· 풀그릴 RL (읽힌 잠복) 및 WL (잠복을 쓰십시오)
· 파열 길이: 16 (과태), 32 및 날고 있는
- 대충 상황을 봐 가며 형태는 여사에 의해 가능하게 됩니다
· 자동차는 상쾌하게 하고 각자는 지원해 상쾌하게 합니다
· 모두는 은행 자동차 당 자동차를 상쾌하게 하고 지시했습니다 상쾌하게 합니다 지원해 뚝을 쌓습니다
· 자동 TCSR (온도에 의하여 보상된 각자는 상쾌하게 합니다)
· 은행 가면과 세그먼트 가면에 의하여 PASR (부분적인 배열 각자는 상쾌하게 합니다)
· 배경 ZQ 구경측정
부품 번호. | 굴. | Org. | Vol. | 속도 | 힘 | PKG | 제품 상태 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
H9HCNNNBUUMLHR | 16Gb | x16 | 1.8V-1.1V-1.1V | L | 저출력 | 200 | 대량 생산 |
H9HKNNNBTUMUAR | 16Gb | x16 | 1.8V-1.1V-1.1V | L | 저출력 | 272 | 대량 생산 |
H9HKNNNBTUMUBR | 16Gb | x16 | 1.8V-1.1V-1.1V | L | 저출력 | 366 | 대량 생산 |
H9HKNNNDGUMUAR | 24Gb | x16 | 1.8V-1.1V-1.1V | L | 저출력 | 272 | 대량 생산 |
H9HKNNNDGUMUBR | 24Gb | x16 | 1.8V-1.1V-1.1V | L / M | 저출력 | 366 | 대량 생산 |
H9HKNNNCTUMUAR | 32Gb | x16 | 1.8V-1.1V-1.1V | L | 저출력 | 272 | 대량 생산 |
H9HKNNNCTUMUBR | 32Gb | x16 | 1.8V-1.1V-1.1V | L / M | 저출력 | 366 | 대량 생산 |