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제품 소개CPU 처리 칩

2.0GHz까지 I3-6006U SR2JG 컴퓨터 하드웨어 가공업자 I3 시리즈 3MB 시렁을 응어리를 빼십시오

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제품 상세 정보:

원래 장소: 실물
브랜드 이름: Intel
인증: ORIGINAL PARTS
모델 번호: I3-6006U SR2JG

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1개 조각
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 쟁반, 10cmX10cmX5cm
배달 시간: 3-5 일 일
지불 조건: T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람
공급 능력: 1000pcs
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상세 제품 설명
Porcessor 수: I3-6006U 제품 수집: 여섯번째 세대 핵심 i3 가공업자
코드 이름: 먼저 제품 Skylake 시장 세분: 변하기 쉬운
지위: 발사하는 발사 날짜: Q4'16
석판인쇄술: 14Nm conditon를 이용하십시오: 노트북/노트북

CPU 처리 칩 핵심 I3-6006U SR2JG I3 시리즈 (2.0GHz까지 3MB 시렁,) - 노트북 가공업자

 
핵심 i3-6006U는 Skylake 건축술에 근거를 둔 ULV (매우 낮은 전압) 이중 핵심 SoC이고 2016년 11월에서 발사되었습니다. CPU는 작고 가벼운 노트북에서 찾아낼 수 있습니다. (오히려 낮은) 2개 GHz (터보 후원 없음)에 시간을 잰 하이퍼 실을 꿰기를 가진 2개의 CPU 핵심 이외에, 칩은 또한 HD 도표를 (단지 900 MHz에 시간을 재는) 520 GPU 및 듀얼-채널 DDR4-2133/DDR3L-1600 기억 관제사 통합합니다. SoC는 FinFET 트랜지스터를 가진 14 nm 과정을 사용하여 제조 입니다.

가공업자 수 i3-6006U

가공업자 수 i3-6006U
가족 핵심 i3 자동차
기술 (미크론) 0.014
프로세서 속도 (GHz) 2
L2 시렁 크기 (KB) 512
L3 시렁 크기 (MB) 3
핵심의 수 2
EM64T 지원하는
HyperThreading 기술 지원하는
가상화 기술 지원하는
SpeedStep 강화된 기술 지원하는
수행하 무능 조금 특징 지원하는

 

개요:

 

유형 CPU/소형 처리기
시장 세분 이동할 수 있는
가족 인텔 핵심 i3 자동차
모델 번호? i3-6006U
CPU 부품 번호 § FJ8066201931106는 OEM/tray 소형 처리기입니다
빈도? 2000 MHz
시계 승수? 20
포장 마이크로 FCBGA 1356 공
소켓 BGA1356
크기 1.65” x 0.94"/4.2cm x 2.4cm
소개 날짜 2016년 11월

 

건축술 Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
가공업자 핵심  Skylake-U
핵심 족답  D1 (SR2UW)
제조공정 0.014 미크론
자료 폭 64 조금
CPU 핵심의 수 2
실의 수 4
부동 소수점 단위 통합
수준 1 시렁 크기  2개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁
2개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁
보조 캐시 크기  2개 x 256 KB 4 방법 고정되는 연합 시렁
수준 3 시렁 크기 3개 MB 12 방법 고정되는 연합 공동 시렁
물리적 기억 장소 32 GB
다중 처리 지원하지 않는
특징

§ MMX 지시

§ SSE/SIMD 연장을 흐르기

§ SSE2/SIMD 연장 2를 흐르기

§ SSE3/SIMD 연장 3를 흐르기

§ SSSE3/추가 흐르는 SIMD 연장 3

§ SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/SIMD 연장 4를 흐르기 

§ AES는/부호 매김 기준 지시를 전진했습니다

§ AVX는/벡터 연장을 전진했습니다

§ AVX2는/벡터 연장 2.0를 전진했습니다

§ BMI/BMI1 + BMI2/조금 조작 지시

§ F16C/16비트 부동 소수점 변환 지시

융합된 § FMA3/3 셈숫자는 지시를 곱하 추가합니다

§ EM64T/장시간 기억 64 기술/인텔 64 

§ NX/XD는/무능 조금을 수행합니다 

§ HT/하이퍼 실을 꿰기 기술 

§ VT x/가상화 기술 

지시된 입력/출력을 위한 § VT d/가상화

§ MPX/기억 장치 보호 연장

§ SGX/소프트웨어 감시 연장

저출력 특징 SpeedStep 강화된 기술 

 

통합 주변 장치/성분:

전시 관제사 3개의 전시
통합 도표 GPU 유형: HD 520
도표 층: GT2
Microarchitecture: Gen 9 LP
실행 단위: 24
기본 빈도 (MHz): 300
최대 빈도 (MHz): 900
기억 관제사 관제사의 수: 1
기억 수로: 2
지원된 기억: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
최대 기억 대역폭 (GB/s): 34.1
다른 주변 장치

§ PCI는 3.0 공용영역 표현합니다 (12의 차선)를

§ SATA 관제사

§ USB 관제사

§ USB OTG

§ eMMC 5.0

§ SDXC 3.0

§ 유산 입력/출력


전기/열 모수:
 

최대 작동 온도 100°C
열 디자인 힘  15 와트

연락처 세부 사항
TAISHENG INT'L TECHNOLOGY(HK) LIMITED

담당자: Karen.

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