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제품 소개CPU 처리 칩

원자 X5-Z8350 인텔 노트북 가공업자, CPU 핵심 가공업자 이동할 수 있는 CPU Pancel

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큰 이미지 :  원자 X5-Z8350 인텔 노트북 가공업자, CPU 핵심 가공업자 이동할 수 있는 CPU Pancel

제품 상세 정보:

원래 장소: 실물
브랜드 이름: INTEL
인증: original parts
모델 번호: x5-Z8350

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1개 조각
가격: Negociation
포장 세부 사항: 쟁반, 15cm x 15cm x 10cm
지불 조건: T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람
공급 능력: 500pcs/month
Contact Now
상세 제품 설명
가공업자 아니.: x5-Z8350 제품 수집: 원자 가공업자 x 시리즈
코드 이름: 먼저 제품 버찌 길 수직 세그먼트: 변하기 쉬운
지위: 발사하는 발사 날짜: Q1'16
석판인쇄술: 14Nm 조건을 사용하십시오: 패널 PC/Mini PC/Laptop

원자 x5-Z8350 가공업자, 이동할 수 있는 CPU- Pancel

원자 X5-Z8350 인텔 노트북 가공업자, CPU 핵심 가공업자 이동할 수 있는 CPU Pancel

원자 x5-Z8350는 2016년 2월에서 선물된 가변)입니다, 와 Windows와 안드로이드 장치를 위한 힘 능률적인 쿼드 핵심 SoC (정제. 그것은 버찌 길 플랫폼의 1.44 - 1.92 GHz 그리고 부속에 시간을 잽니다. 세문 트랜지스터, 에너지 효율을 가진 그것의 새로운 14 나노미터 저전력 과정 (P1273)에 감사합니다는 그것의 전임자 만 길 T (예를들면 AtomZ3795)에 현저하게 개량되었습니다. CPU 핵심 이외에, SoC는 DirectX에게 11.2 가능한 GPU 뿐 아니라 LPDDR3 기억 관제사 (2x 64 조금, 25.6 GB/s)를 제안합니다.

가공업자 수 Z8350:

가공업자 수 Z8350
가족 원자 x5
기술 (미크론) 0.014
프로세서 속도 (GHz) 1.44
L2 시렁 크기 (KB) 2048년
핵심의 수 4
EM64T 지원하는
HyperThreading 기술 지원하지 않는
가상화 기술 지원하는
SpeedStep 강화된 기술 지원하는
수행하 무능 조금 특징 지원하는

 

개요:

유형 체계 에 칩
시장 세분 이동할 수 있는
가족
 
인텔 원자 x5
모델 번호 Z8350
SoC 부품 번호
 
  • FJ8066401836620는 OEM/tray SoC입니다
빈도 1440 MHz
터보 최대 빈도 1920 MHz
저출력 빈도 480 MHz
포장 유형 3 BGA
소켓 BGA592
크기 0.67" x 0.67"/1.7cm x 1.7cm
소개 날짜 2016년 2월 8일
S spec 수
부품 번호 ES/QS 가공업자 생산 가공업자
  QK1H SR2KT
FJ8066401836620 + +

 

건축술/Microarchitecture:

Microarchitecture Airmont
플랫폼 버찌 길
가공업자 핵심 버찌 길
핵심 족답 D1 (QK1H, SR2KT)
CPUID 406C3 (QK1H, SR2KT)
제조공정 0.014 미크론
자료 폭 64 조금
CPU 핵심의 수 4
실의 수 4
부동 소수점 단위 통합
수준 1 시렁 크기 4개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁
연합 4의 x 24 KB 6자 세트는 자료 시렁을 씁니다 후에
보조 캐시 크기 2가지의 x 1가지 MB 16 방법 고정되는 연합 공동 시렁
수준 3 시렁 크기 아무도
물리적 기억 장소 2개 GB
다중 처리 Uniprocessor
연장과 기술
  • MMX 지시
  • SSE/SIMD 연장을 흐르기
  • SSE2/SIMD 연장 2를 흐르기
  • SSE3/SIMD 연장 3를 흐르기
  • SSSE3/추가 흐르는 SIMD 연장 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/SIMD 연장 4를 흐르기
  • AES는/부호 매김 기준 지시를 전진했습니다
  • EM64T/장시간 기억 64 기술/인텔 64
  • NX/XD는/무능 조금을 수행합니다
  • VT x2/가상화 기술
  • BPT는/성과 기술을 파열했습니다
  • SMEP/안전한 형태 실행 보호
저출력 특징 SpeedStep 강화된 기술

 

통합 주변 장치/성분:

전시 관제사 2개의 전시
통합 도표 GPU 유형: HD 400
Microarchitecture: Gen 8-LP
실행 단위: 12
기본 빈도 (MHz): 200
최대 빈도 (MHz): 500
기억 관제사 관제사의 수: 1
기억 수로: 1
지원된 기억: DDR3L-RS 1600년
최대 기억 대역폭 (GB/s): 12.8
다른 주변 장치
  • PCI는 2.0 공용영역 표현합니다 (1개의 차선)를
  • 영상은 단위를 암호로 고쳐 쓰고/해독합니다
  • 이미지 신호 처리기
  • 오디오 저출력 엔진
  • 신뢰된 실행 엔진
  • USB xHCI 관제사
  • I2C 공용영역
  • 고속 UART
  • eMMC 4.51 공용영역
  • SDIO 관제사
  • SPI 관제사
  • 유산 입력/출력

 

전기/열 모수:

최대 작동 온도 90°C

연락처 세부 사항
TAISHENG INT'L TECHNOLOGY(HK) LIMITED

담당자: Karen.

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