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제품 소개노트북 CPU 가공업자

이중 - 인텔 Cpu 가공업자 I3-4020Y 자동차 제 4 Geneation Haswell 부호를 응어리를 빼십시오

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제품 상세 정보:

원래 장소: 실물
브랜드 이름: INTEL
인증: ORIGINAL PARTS
모델 번호: I3-4020Y

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1개 조각
가격: Negotination
포장 세부 사항: 쟁반, 10cmX10cmX5cm
지불 조건: T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람
공급 능력: 1000
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상세 제품 설명
가공업자 아니.: I3-4020Y 제품 수집: 제 4 발생 i3
코드 이름: Haswell 수직 세그먼트: 변하기 쉬운
지위: 발사하는 Lauch 날짜: Q3'13
석판인쇄술: 22NM 조건을 사용하십시오: Notebook/PC/tabelet

가공업자 i3-4020Y 자동차 제 4 Geneation i3 가공업자 - 노트북 CPU를 응어리를 빼십시오

 

핵심 i3-4020Y는 Q3/2013에서 선물된 ultrabooks와 정제를 위한 ULV (매우 낮은 전압) 이중 핵심 가공업자입니다. 그것은 Haswell 건축술에 근거를 두고 22nm에서 제조됩니다. Hyperthreading 때문에, 2개의 핵심은 4개까지 실을 와 동시에 취급할 수 있어, CPU의 이용을 나아지기 위하여 지도하. 각 핵심은 1.5 GHz (터보 후원 지원 없음)의 기본적인 속도를 제안합니다.

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가공업자 수 i3-4020Y:

가공업자 수 i3-4020Y
가족 핵심 i3 자동차
기술 (미크론) 0.022
프로세서 속도 (GHz) 1.5
L2 시렁 크기 (KB) 512
L3 시렁 크기 (MB) 3
핵심의 수 2
EM64T 지원하는
HyperThreading 기술 지원하는
가상화 기술 지원하는
SpeedStep 강화된 기술 지원하는
수행하 무능 조금 특징 지원하는

 

 

개요:

유형 CPU/소형 처리기
시장 세분 이동할 수 있는
가족
 
인텔 핵심 i3 자동차
모델 번호
 
i3-4020Y
CPU 부품 번호
 
  • CL8064701512402는 OEM/tray 소형 처리기입니다
빈도 1500 MHz
버스 속도 5 GT/s DMI
시계 승수 15
포장 1168 공 마이크로 FCBGA 포장 (FCBGA1168)
소켓 BGA1168
크기 1.57” x 0.94"/4cm x 2.4cm
소개 날짜 2013년 9월 1일
최후의 생활 날짜 쟁반 가공업자를 위한 마지막 순서 날짜는 2016년 7월 1일 입니다
쟁반 가공업자를 위한 마지막 선적 날짜는 2017년 1월 6일 입니다

 

건축술/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
플랫폼 상어 만
가공업자 핵심 Haswell
핵심 족답 D0 (SR1DC)
제조공정 0.022 미크론
자료 폭 64 조금
CPU 핵심의 수 2
실의 수 4
부동 소수점 단위 통합
수준 1 시렁 크기 2개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁
2개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁
보조 캐시 크기 2개 x 256 KB 8 방법 고정되는 연합 시렁
수준 3 시렁 크기 3개 MB 12 방법 고정되는 연합 공동 시렁
물리적 기억 장소 16 GB
다중 처리 Uniprocessor
연장과 기술
  • MMX 지시
  • SSE/SIMD 연장을 흐르기
  • SSE2/SIMD 연장 2를 흐르기
  • SSE3/SIMD 연장 3를 흐르기
  • SSSE3/추가 흐르는 SIMD 연장 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/SIMD 연장 4를 흐르기
  • AES는/부호 매김 기준 지시를 전진했습니다
  • AVX는/벡터 연장을 전진했습니다
  • AVX2는/벡터 연장 2.0를 전진했습니다
  • BMI/BMI1 + BMI2/조금 조작 지시
  • F16C / 16비트 부동 소수점 변환 지시
  • FMA3/융합된 3 셈숫자는 지시를 곱하 추가합니다
  • EM64T/장시간 기억 64 기술/인텔 64
  • NX/XD는/무능 조금을 수행합니다
  • HT/하이퍼 실을 꿰기 기술
  • VT x/가상화 기술
저출력 특징 SpeedStep 강화된 기술

 

통합 주변 장치/성분:

 

통합 도표 GPU 유형: HD 4200
도표 층: GT2
Microarchitecture: Gen 7.5
실행 단위: 20 [1]
기본 빈도 (MHz): 200
최대 빈도 (MHz): 850
지원된 전시의 수: 3
기억 관제사 관제사의 수: 1
기억 수로: 2
지원된 기억: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
최대 기억 대역폭 (GB/s): 25.6
다른 주변 장치
  • 직접적인 매체 공용영역 2.0
  • PCI는 2.0 공용영역을 표현합니다

 

전기/열 모수:

 

최대 작동 온도 100°C
열 디자인 힘 11.5 와트

연락처 세부 사항
TAISHENG INT'L TECHNOLOGY(HK) LIMITED

담당자: Karen.

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