| 인증: | ORIGINAL PARTS |
|---|---|
| 모델 번호: | I3-5015U SR245 |
| 최소 주문 수량: | 1개 조각 |
| 가격: | Negotiation |
| 포장 세부 사항: | 쟁반, 10cmX10cmX5cm |
| 배달 시간: | 3-5 일 일 |
| 지불 조건: | T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람 |
| 공급 능력: | 1000pcs |
| Porcessor 수: | I3-5015U | 제품 수집: | 5 세대 핵심 i3 가공업자 |
|---|---|---|---|
| 코드 이름: | 먼저 제품 Broadwell | 수직 세그먼트: | 변하기 쉬운 |
| 지위: | 발사하는 | 발사 날짜: | Q1'15 |
| 석판인쇄술: | 14Nm | conditon를 이용하십시오: | 노트북/노트북 |
| 하이 라이트: | 컴퓨터 cpu 가공업자,다 핵심 가공업자 |
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코어 I3-5015U SR245 CPU 프로세서 칩 I3 시리즈 (3MB 캐시, 최대 2.1GHz) - 노트북 CPU
코어 I3-5015 는 2015 년 초에 출시 된 Broadwell 아키텍처를 기반으로하는 ULV (초 저전압) 듀얼 코어 프로세서입니다. 2.1GHz (터보 없음)에서 하이퍼 스레딩 클럭을 사용하는 두 개의 CPU 코어 외에도 칩에는 HD 그래픽 5500 GPU와 듀얼 채널 DDR3 (L) -1600 메모리 컨트롤러가 통합되어 있습니다. Core i3는 FinFET 트랜지스터를 사용하여 14nm 공정으로 제조됩니다.
코어 i3 - 5010U에 비해 코어 i3 - 5015U는 약간 낮은 GPU 클럭을 가지고 있습니다.
| I3 | 프로세서 제품군 : Core i3 Mobile | |
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| 5 | 프로세서 세대 : 5 세대 (Broadwell) | |
| 0 | 성능 부문 : 저렴한 중급 듀얼 코어 프로세서 | |
| 15 명 | 기능 / 성능 식별자 | |
| 유 | 추가 기능 및 시장 : 초 저전력 CPU (15 와트 또는 28 와트) | |
| 프로세서 번호 | i3-5015U |
| 가족 | Core i3 Mobile |
| 기술 (미크론) | 0.014 |
| 프로세서 속도 (GHz) | 2.1 |
| L2 캐시 크기 (KB) | 512 |
| L3 캐시 크기 (MB) | 삼 |
| 코어 수 | 2 |
| EM64T | 지원됨 |
| 하이퍼 스레딩 기술 | 지원됨 |
| 가상화 기술 | 지원됨 |
| 향상된 SpeedStep 기술 | 지원됨 |
| Execute-Disable 비트 기능 | 지원됨 |
일반 정보 :
| 유형 | CPU / 마이크로 프로세서 |
| 시장 세분 | 변하기 쉬운 |
| 가족 | 인텔 코어 i3 모바일 |
| 모델 번호 | i3-5015U |
| 회수 | 2100 MHz |
| 버스 속도 | 5 GT / s DMI |
| 클럭 배율기 | 21 |
| 꾸러미 | 1168 볼 마이크로 FCBGA |
| 소켓 | BGA1168 |
| 크기 | 1.57 "x 0.94"/ 4cm x 2.4cm |
| 소개 날짜 | 2015 년 3 월 30 일 |
건축 Microarchiteture :
| 마이크로 아키텍처 | 브로드 웰 |
| 프로세서 코어 | 브로드 웰 - 유 |
| 코어 스테핑 | F0 (SR245) |
| 제조 공정 | 0.014 미크론 |
| 데이터 너비 | 64 비트 |
| CPU 코어 수 | 2 |
| 스레드 수 | 4 |
| 부동 소수점 단위 | 통합 |
| 레벨 1 캐시 크기 | 2 x 32 KB 8 방향 세트 연관 명령어 캐시 2 x 32 KB 8 방향 세트 연관 데이터 캐시 |
| 레벨 2 캐시 크기 | 2 x 256 KB 8 방향 세트 연관 캐시 |
| 레벨 3 캐시 크기 | 3MB 12 방향 세트 연관 공유 캐시 |
| 물리적 메모리 | 16 기가 바이트 |
| 다중 처리 | 단일 프로세서 |
| 확장 기능 및 기술 |
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| 저전력 기능 | 향상된 SpeedStep 기술 |
통합 주변 장치 / 구성 요소 :
| 통합 그래픽 | GPU 유형 : Intel HD 5500 그래픽 계층 : GT2 마이크로 아키텍처 : Gen 8 실행 단위 : 24 [1] 기본 주파수 (MHz) : 300 최대 주파수 (MHz) : 850 지원되는 디스플레이 수 : 3 |
| 메모리 컨트롤러 | 컨트롤러 수 : 1 메모리 채널 : 2 지원되는 메모리 : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 최대 메모리 대역폭 (GB / s) : 25.6 |
| 기타 주변기기 |
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전기 / 열적 매개 변수 :
| 최대 작동 온도 | 105 ° C |
| 열 설계 능력 | 15 와트 |
