가공업자 아니.: | I3-8300 | 가족: | 8 세대 핵심 i3 가공업자 |
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코드 이름: | 호수 | 수직 세그먼트: | 바탕 화면 |
지위: | 발사하는 | 발사 날짜: | Q2'18 |
석판인쇄술: | 14Nm | conditon를 이용하십시오: | 끼워넣어진 넓은 시장 상업적인 임시 직원, PC/Client/Tablet |
하이 라이트: | 탁상용 컴퓨터 cpu,데스트탑 컴퓨터 가공업자 |
탁상용 컴퓨터 Processo 핵심 I3-8300 SR3XY I3 시리즈 (3.7GHz까지 8MB 시렁,) - 데스크탑 CPU
핵심 i3-8300는 초 2018년에 인텔에 의해 소개된 64 비트 쿼드 핵심 초급 단계 성과 x86 탁상용 소형 처리기입니다. 커피 Lakemicroarchitecture에 근거를 두는, 이 칩은 인텔의 제 3 세대 14 nm++ 과정에 날조됩니다. 62 와트의 3.7 GHz 그리고 TDP의 기본 빈도가 있는, 이 가공업자에는 듀얼-채널 DDR4-2400 기억의 64까지 지브를 지원합니다. i3-8300는 1.15 GHz의 파열 빈도를 가진 350 MHz에 작동하는 인텔의 UHD 도표 630 IGP를 통합합니다.
가공업자 수 | i3-8300 |
가족 | 핵심 i3 |
기술 (미크론) | 0.014 |
프로세서 속도 (GHz) | 3.7 |
L2 시렁 크기 (KB) | 1024년 |
L3 시렁 크기 (MB) | 8 |
핵심의 수 | 4 |
EM64T | 지원하는 |
HyperThreading 기술 | 지원하지 않는 |
가상화 기술 | 지원하는 |
SpeedStep 강화된 기술 | 지원하는 |
수행하 무능 조금 특징 | 지원하는 |
개요:
유형 | CPU/소형 처리기 |
시장 세분 | 데스크탑 |
가족 |
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모델 번호 |
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CPU 부품 번호 |
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빈도 | 3700 MHz |
버스 속도 | 8 GT/s DMI |
시계 승수 | 37 |
포장 | 1151 땅 손가락으로 튀김 칩 땅 격자 배열 |
소켓 | 소켓 1151년/H4/LGA1151 |
크기 | 1.48” x 1.48”/3.75cm x 3.75cm |
소개 날짜 | 2018년 4월 3일 |
건축술 Microarchiteture:
Microarchitecture | 호수 |
가공업자 핵심 | 호수 |
핵심 족답 | B0 (SR3XY) |
제조공정 | 0.014 미크론 |
자료 폭 | 64 조금 |
CPU 핵심의 수 | 4 |
실의 수 | 4 |
부동 소수점 단위 | 통합 |
수준 1 시렁 크기 | 4개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁 4개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁 |
보조 캐시 크기 | 4개 x 256 KB 4 방법 고정되는 연합 시렁 |
수준 3 시렁 크기 | 8개 MB 공동 시렁 |
물리적 기억 장소 | 64 GB |
다중 처리 | Uniprocessor |
연장과 기술 |
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저출력 특징 |
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통합 주변 장치/성분:
전시 관제사 | 3개의 전시 |
통합 도표 | GPU 유형: 인텔 UHD 630 Microarchitecture: Gen 9 LP 기본 빈도 (MHz): 350 최대 빈도 (MHz): 1150년 |
기억 관제사 | 관제사의 수: 1 기억 수로: 2 지원된 기억: DDR4-2400 최대 기억 대역폭 (GB/s): 38.4 지원되는 ECC: 그렇습니다 |
다른 주변 장치 |
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전기/열 모수:
최대 작동 온도 | 100°C |
열 디자인 힘 | 62 와트 |