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3.0GHz까지 핵심 I5-6300U SR2F0 인텔 핵심 가공업자 노트북 I5 시리즈 3MB 시렁

기본 정보
인증: ORIGINAL PARTS
모델 번호: i5-6300U SR2F0
최소 주문 수량: 1개 조각
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 쟁반, 10cmX10cmX5cm
배달 시간: 3-5 일 일
지불 조건: T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람
공급 능력: 1000pcs
상세 정보
Porcessor 수: I5-6300U 제품 수집: 여섯번째 세대 핵심 i5 가공업자
코드 이름: SKYLAKE 시장 세분: 변하기 쉬운
지위: 발사하는 발사 날짜: Q3'15
석판인쇄술: 14Nm conditon를 이용하십시오: 산업 상업적인 임시 직원, 끼워넣어진 넓은 시장 상업적인 임시 직원, PC/Client/Tablet
하이 라이트:

노트북 소형 처리기

,

이동할 수 있는 가공업자 노트북


제품 설명

핵심 I5-6300U SR2F0 노트북 CPU 가공업자는 I5 시리즈 (3.0GHz까지 3MB 시렁,) - 노트북 CPU를 응어리를 뺍니다

 
핵심 i5-6300U는 Skylake 건축술에 근거를 둔 ULV (매우 낮은 전압) 이중 핵심 SoC이고 2015년 9월에서 발사되었습니다. CPU는 ultrabooks 뿐 아니라 정상적인 노트북에서 찾아낼 수 있습니다. 2.4 - 3.0 GHz (2개의 핵심에 시간을 재는 하이퍼 실을 꿰기를 가진 2개의 CPU 핵심 이외에: 최대. 2.9 GHz는 또한), 칩 HD 도표를 520 GPU 및 듀얼-채널 DDR4-2133/DDR3L-1600 기억 관제사 통합합니다. SoC는 FinFET 트랜지스터를 가진 14 nm 과정을 사용하여 제조 입니다.
 
가공업자 수 i5-6300U

 

가공업자 수 i5-6300U
가족 핵심 i5 자동차
기술 (미크론) 0.014
프로세서 속도 (GHz) 2.4
L2 시렁 크기 (KB) 512
L3 시렁 크기 (MB) 3
핵심의 수 2
EM64T 지원하는
HyperThreading 기술 지원하는
가상화 기술 지원하는
SpeedStep 강화된 기술 지원하는
수행하 무능 조금 특징 지원하는

 

개요:

 

유형 CPU/소형 처리기
시장 세분 이동할 수 있는
가족
 
인텔 핵심 i5 자동차
모델 번호
 
i5-6300U
빈도 2400 MHz
터보 최대 빈도 3000 MHz (1개의 핵심)
2900 MHz (2개의 핵심)
시계 승수 24
포장 마이크로 FCBGA 1356 공
소켓 BGA1356
크기 1.65” x 0.94"/4.2cm x 2.4cm
소개 날짜 2015년 9월 1일 (공고)
2015년 9월 1일 (아시아에 있는 가용성)
2015년 9월 27일 (다른 곳에 가용성)

 

건축술 Microarchiteture:

 

Microarchitecture Skylake
가공업자 핵심 Skylake-U
핵심 족답 D1 (SR2F0)
제조공정 0.014 미크론
자료 폭 64 조금
CPU 핵심의 수 2
실의 수 4
부동 소수점 단위 통합
수준 1 시렁 크기 2개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁
2개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁
보조 캐시 크기 2개 x 256 KB 4 방법 고정되는 연합 시렁
수준 3 시렁 크기 3개 MB 12 방법 고정되는 연합 공동 시렁
물리적 기억 장소 32 GB
다중 처리 지원하지 않는
연장과 기술
  • MMX 지시
  • SSE/SIMD 연장을 흐르기
  • SSE2/SIMD 연장 2를 흐르기
  • SSE3/SIMD 연장 3를 흐르기
  • SSSE3/추가 흐르는 SIMD 연장 3
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/SIMD 연장 4를 흐르기
  • AES는/부호 매김 기준 지시를 전진했습니다
  • AVX는/벡터 연장을 전진했습니다
  • AVX2는/벡터 연장 2.0를 전진했습니다
  • BMI/BMI1 + BMI2/조금 조작 지시
  • F16C / 16비트 부동 소수점 변환 지시
  • FMA3/융합된 3 셈숫자는 지시를 곱하 추가합니다
  • EM64T/장시간 기억 64 기술/인텔 64
  • NX/XD는/무능 조금을 수행합니다
  • HT/하이퍼 실을 꿰기 기술
  • VT x/가상화 기술
  • 지시된 입력/출력을 위한 VT d/가상화
  • TBT 2.0/터보는 기술 2.0를 밀어줍니다
  • TXT는/실행 기술을 신뢰했습니다
  • TSX/처리 동기화 연장
  • MPX/기억 장치 보호 연장
  • SGX/소프트웨어 감시 연장
저출력 특징 SpeedStep 강화된 기술

 

통합 주변 장치/성분:

 

전시 관제사 3개의 전시
통합 도표 GPU 유형: HD 520
도표 층: GT2
Microarchitecture: Gen 9 LP
실행 단위: 24
기본 빈도 (MHz): 300
최대 빈도 (MHz): 1000년
기억 관제사 관제사의 수: 1
기억 수로: 2
지원된 기억: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
최대 기억 대역폭 (GB/s): 34.1
다른 주변 장치
  • PCI는 3.0 공용영역 표현합니다 (12의 차선)를
  • SATA 관제사
  • USB 관제사
  • USB OTG
  • eMMC 5.0
  • SDXC 3.0
  • 유산 입력/출력


전기/열 모수:
 

최대 작동 온도 100°C
열 디자인 힘 15 와트

연락처 세부 사항
Karen.