| 인증: | ORIGINAL PARTS |
|---|---|
| 모델 번호: | I7-7700HQ SR32Q |
| 최소 주문 수량: | 1개 조각 |
| 가격: | Negotiation |
| 포장 세부 사항: | 쟁반, 10cmX10cmX5cm |
| 배달 시간: | 3-5 일 일 |
| 지불 조건: | T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람 |
| 공급 능력: | 500pcs |
| Processorl 아니.: | I7-7700HQ | 생성 수집: | 일곱번째 핵심 I7 시리즈 가공업자 |
|---|---|---|---|
| 코드 이름: | 먼저 제품 Kaby 호수 | 수직 세그먼트: | 변하기 쉬운 |
| 지위: | 발사하는 | 발사 날짜: | Q1'17 |
| 석판인쇄술: | 14Nm | conditon를 이용하십시오: | 수첩 |
| 하이 라이트: | 노트북 소형 처리기,이동할 수 있는 가공업자 노트북 |
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노트북 CPU Procesors 핵심 I7-7700U SR32Q의 I7 시리즈 (3.8GHz까지 6MB 시렁,) - 노트북 CPU
핵심 i7-7700HQ는 CES에 2017년 1월에서 알려진 Kaby 호수 H 건축술 (일곱번째 세대 핵심)에 근거를 둔 노트북을 위한 빠른 쿼드 핵심 가공업자입니다. Skylake 발생에게서 핵심 i7-6700HQ에 후임이고 가공 개량한 14 nm+에서 제조됩니다, 그래서 시계는 동일한 TDP에 200 MHz 더 높습니다. 건축술은 영상 엔진만 갱신을 얻었다, 바뀌지 않았습니다 (우리의 Kaby 호수 기사를 보십시오).
통합 그래픽 카드는 인텔 HD 도표 630에게 불립니다, 그러나건축술은Skylake발생에게서530GPU와다르지 않고시계만경미하게더높습니다.
| 가공업자 수 | i7-7700U |
| 가족 | 핵심 i7 자동차 |
| 기술 (미크론) | 0.014 |
| 프로세서 속도 (GHz) | 2.8 |
| L2 시렁 크기 (KB) | 1024년 |
| L3 시렁 크기 (MB) | 6 |
| cores4의 수 | 4 |
| EM64T | 지원하는 |
| HyperThreading 기술 | 지원하는 |
| 가상화 기술 | 지원하는 |
| SpeedStep 강화된 기술 | 지원하는 |
| 수행하 무능 조금 특징 | 지원하는 |
개요:
| 유형 | CPU/소형 처리기 |
| 시장 세분 | 이동할 수 있는 |
| 가족 |
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| 모델 번호 |
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| 빈도 | 2800 MHz |
| 터보 최대 빈도 | 3800 MHz (1개의 핵심) 3600 MHz (2개의 핵심) 3400 MHz (3개 4개의 핵심) |
| 버스 속도 | 8 GT/s DMI |
| 시계 승수 | 28 |
| 포장 | 마이크로 FCBGA 1440 공 |
| 소켓 | BGA1440 |
| 크기 | 1.65” x 1.1"/4.2cm x 2.8cm |
| 소개 날짜 | 2017년 1월 3일 |
건축술 Microarchiteture:
| Microarchitecture | Kaby 호수 |
| 가공업자 핵심 | Kaby 호수 H |
| 핵심 족답 | B0 (SR32Q) |
| 제조공정 | 0.014 미크론 |
| 자료 폭 | 64 조금 |
| CPU 핵심의 수 | 4 |
| 실의 수 | 8 |
| 부동 소수점 단위 | 통합 |
| 수준 1 시렁 크기 | 4개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 지시 시렁 4개 x 32 KB 8 방법 고정되는 연합 자료 시렁 |
| 보조 캐시 크기 | 4개 x 256 KB 4 방법 고정되는 연합 시렁 |
| 수준 3 시렁 크기 | 6개 MB 12 방법 고정되는 연합 공동 시렁 |
| 물리적 기억 장소 | 64 GB |
| 다중 처리 | 지원하지 않는 |
| 연장과 기술 |
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| 저출력 특징 | SpeedStep 강화된 기술 |
통합 주변 장치/성분:
| 전시 관제사 | 3개의 전시 |
| 통합 도표 | GPU 유형: 인텔 HD 630 Microarchitecture: Gen 9 LP 기본 빈도 (MHz): 350 최대 빈도 (MHz): 1100년 |
| 기억 관제사 | 관제사의 수: 1 기억 수로: 2 지원된 기억: DDR3L-1600, LPDDR3-2133, DDR4-2400 최대 기억 대역폭 (GB/s): 34.1 |
| 다른 주변 장치 |
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Eletrical/열 모수:
| 최대 작동 온도 | 100°C |
| 열 디자인 힘 | 45 와트 |
