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32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW A4에 의하여 묻히는 다 칩 포장, Mcp 섬광 H9TQ26ADFTACUR-KUM

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제품 상세 정보:

원래 장소: Orignal
브랜드 이름: SKHYNIX
인증: Original Parts
모델 번호: H9TQ26ADFTACUR-KUM

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1개 조각
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 10cm x 10cm x 5cm
배달 시간: 3-5 일 일
지불 조건: T/T, PayPal, 서부 동맹, 조건부 날인 증서 및 다른 사람
공급 능력: 달 당 500-2000pcs
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상세 제품 설명
부분 Numbe: H9TQ26ADFTACUR-KUM 응용 프로그램: 휴대 전화
생성물: eMCP 조밀도: 32기가바이트
낸드 정보: 32+24 eMCP-D3 패키지 유형: 221 공 FBGA
방산 힘: 5w

EMCP 메모리 칩 H9TQ26ADFTACUR-KUM -32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW: A4 끼워넣어진 다 칩 포장 NEW&ORIGINAL 저장

 

 

 

 

Featur와 묘사:

 

부품 번호 조밀도 조직 온도 제품 급료 전압 PKG 제품 상태
H9TQ26ADFTACUR-KUM 32GB SDP 1℃-100℃ IT 5v FBGA221 대량 생산

연락처 세부 사항
TAISHENG INT'L TECHNOLOGY(HK) LIMITED

담당자: Karen.

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